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疫情催化國內(nèi)晶振廠商通過高通認(rèn)證
作者：編輯
來源：本站原創(chuàng)
日期：2022-05-30
高通認(rèn)證門檻較高，獲得認(rèn)證的晶振廠商屈指可數(shù)。高通5G基帶芯片方案是全球應(yīng)用最為廣泛的5G方案，為了保證通信功能的穩(wěn)定，采用了高通5G方案的手機(jī)廠商，在晶振產(chǎn)品的選擇上會優(yōu)先選用獲得高通認(rèn)證的晶振產(chǎn)品。
美國高通公司芯片平臺的元器件認(rèn)證是一個非常嚴(yán)謹(jǐn)和漫長的過程，需經(jīng)過廠商資質(zhì)考察、規(guī)格類型確認(rèn)、樣品數(shù)據(jù)準(zhǔn)備、產(chǎn)品實驗測試、量產(chǎn)能力認(rèn)證等環(huán)節(jié)，過程可能持續(xù)1～2年。嚴(yán)格的技術(shù)要求與篩選條件，使得能獲得高通認(rèn)證的門檻較高，獲得認(rèn)證的廠商寥寥無幾。而在疫情前全球晶振企業(yè)中僅 Epson（日本愛普生）、NDK（日本電波）、KCD（日本京瓷）、KDS（日本大真空）、TXC（中國臺灣晶技）等幾家頭部晶振廠商獲得高 通認(rèn)證。
2020年疫情導(dǎo)致晶振產(chǎn)能缺口較大，高通轉(zhuǎn)而向能釋放產(chǎn)能的中國廠商授予認(rèn)證。2020年以來，疫情持續(xù)在全球蔓延，日本、馬來西亞等晶振工廠不時因防疫而停產(chǎn)斷供，貨運(yùn)渠道也因疫情影響一度受阻，加之 2020年10月日本晶振大廠AKM 發(fā)生大火產(chǎn)能報廢，全球晶振原材料IC短缺。多種因素共同導(dǎo)致了近兩年晶振產(chǎn)品供不應(yīng)求，產(chǎn)能較實際需求缺口較大，僅靠日本或中國臺灣廠商生產(chǎn)的晶振產(chǎn)品已遠(yuǎn)不能滿足采用高通5G方案的手機(jī)廠商生產(chǎn)需求，高通需進(jìn)一步拓展認(rèn)證晶振廠商。
在此機(jī)遇下，國內(nèi)兩家晶振廠商惠倫晶體與泰晶科技，憑借領(lǐng)先的光刻工藝與高基頻晶振量產(chǎn)能力，均有部分料號獲得了高通認(rèn)證，并在2021年2月與3月先后獲得了76.8MHz高基頻晶振產(chǎn)品的高通認(rèn)證。這標(biāo)志著中國晶振廠商已突破行業(yè)主要認(rèn)證壁壘，具備了實現(xiàn)高端晶振國產(chǎn)替代的能力。
突破認(rèn)證壁壘后，下游手機(jī)廠商對國產(chǎn)晶振的采購意愿強(qiáng)烈。此前，受限于國內(nèi)晶振產(chǎn)品未通過高通、聯(lián)發(fā)科等平臺與方案商的認(rèn)證，下游手機(jī)廠商在基帶芯片等重要場景中較少采購國內(nèi)晶振。在貿(mào)易摩擦、新冠疫情等不確定因素的影響下，國內(nèi)手機(jī)、電子等廠商均認(rèn)識到供應(yīng)鏈安全的重要性，積極在國內(nèi)尋求電子元器件的產(chǎn)品替代。在此背景下，當(dāng)惠倫晶體、泰晶科技兩家國產(chǎn)晶振廠商的產(chǎn)品突破認(rèn)證壁壘后，無疑成為了國內(nèi)下游手機(jī)廠商的首選。以華為、小米等為代表的國內(nèi)手機(jī)廠商，已逐步向國產(chǎn)晶振廠商進(jìn)行批量采購，為國產(chǎn)晶振廠商帶來了巨大的市場空間。
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