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音叉晶振的發(fā)展趨勢
作者：編輯
來源：本站原創(chuàng)
日期：2022-05-24
音叉晶振（圓柱晶振）是指石英晶片外型類似音叉的晶振，應用領域包括鐘表及表芯、手機、平板電腦、微型計算機、計算器、家電自動控制和工業(yè)自動控制等。目前，我國每年音叉晶振產量超過40億只，產量約占全球40%。隨著技術的進步以及市場應用的變化，音叉晶振呈現(xiàn)先小型化、高精度、低功耗的發(fā)展趨勢：
第一，音叉晶振向小型化、薄片化和片式化發(fā)展。近幾年，晶振下游應用終端出現(xiàn)向小型化、輕薄化的發(fā)展趨勢。作為電子產品的重要元件，晶振也必須向小型化、薄片化和片式化發(fā)展。例如，iPhone 5厚度僅為7.6毫米，其使用的兩顆音叉晶振是高度小型化、薄片化和片式化的高品質產品。從過去的20年中可以看出，晶振產品體積從約150立方毫米縮小到約0.75立方毫米，急劇下降到最初的1/200，小型化在不斷進展?！ ?/p>
第二，音叉晶振向高精度和高穩(wěn)定度方向發(fā)展。晶振逐漸小型化、薄片化和片式化，為其提高精度和穩(wěn)定度提出更大挑戰(zhàn)。然而，從市場應用角度看，晶振為電子產品提供穩(wěn)定的時鐘頻率，其精度和穩(wěn)定度對下游產品的質量、性能以及后期維護成本具有至關重要的影響。此外，晶振成本只是下游產品總成本極其微小的一部分，對下游產品價格影響甚微，所以品質較高的晶振產品更受下游企業(yè)歡迎?！ ?/p>
第三，低功耗成為音叉晶振重要發(fā)展趨勢。電子產品如移動終端小型化、薄片化的同時，功能也逐漸增多，導致耗電量急劇增加。然而，自1992年索尼發(fā)布鋰離子電池至今，電池領域還沒有出現(xiàn)全新顛覆式的技術突破。因此，減少硬件能耗成為延長電子設備續(xù)航時間的現(xiàn)實選擇。作為電子產品的重要元件，音叉晶振也需要向低功耗方向發(fā)展?！ ?/p>
在激烈市場競爭的洗禮之下，音叉晶振將迎來微型化生產技術更加成熟、成本控制更加高效的明天。同時，在巨大的應用市場驅動下，音叉晶振行業(yè)猶如閃耀著熠熠光輝的金礦，或將引發(fā)一輪掘金潮。
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